P.U.H. Darius Service Electronic - Produkty
Reballing
Wyślij Email do P.U.H. Darius Service Electronic
Najskuteczniejsza metoda naprawy usterek związanych z zimnymi lutami pod układami BGA ,która polega na odlutowaniu układu i naniesieniu nowego spoiwa /kulek/ oraz ponownym przylutowaniu układu do płyty.